产品形态方面,序科芯片面向机器人等物理AI场景;云端uLPU Cloud通过UCIe实现片间扩展,技推其验证芯片SpinPU-ED01已回片,出国产
寒序科技成立于2023年8月,推理成为国内首家将MRAM磁存储与计算单元深度整合的让权芯片公司。集成120个MRAM Bank,重不再验证芯片回答了“这条路能不能走”,搬家寒序科技的序科芯片方案是将模型权重长期驻留在Persistent MRAM阵列中,面向4B多模态主干模型,技推
寒序科技方面表示,出国产孵化于北京大学应用磁学中心。推理功耗和模型兼容性还需等首代工程产品流片实测才能确定。让权并完成端到端模型推理与连续24小时稳定运行。重不再借助112G/224G SerDes构建机柜级系统。搬家在同一颗Compute-Memory Die内完成矩阵-向量运算,
值得一提的是,uLPU的Decode性能目标超过2000 Tokens/s。系统只传递低维激活向量。
首代uHBM架构片内权重读出带宽设计值最高24TB/s。寒序规划了从uHBM-Die、数十亿颗权重都要被反复读取。接下来两年的核心任务是把架构真正做成可量产的产品。2U Tray和Rack的完整路线。uLPU-Chip到Module、 8月31日消息,24TB/s和2000 Tokens/s目前仍是架构设计值,首代完整工程产品已进入流片前收敛阶段。 端侧产品uLPU Edge由uHBM与NPU协同,其核心思路是:与其把存储和计算之间的路修得更宽,
大模型推理进入Decode阶段后,
实测片上访存带宽密度达0.105 TB/(mm²·s),完整性能、每生成一个Token,不如让权重直接“住”在计算单元旁边。作者:客户案例




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