英特尔正计划将18A-P节点转移至Fab 62工厂进行长期大规模生产，报解当前3万片的英特圆良月产量已提前达成原定目标。这一产能已能满足Panther Lake等内部产品的成月产万除生产需求。如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标。片晶最新报告显示，报解Panther Lake芯片已采用该工艺量产。英特圆良2027年后可达3万片水准。成月产万除目前良率正以每月约7%至8%的片晶速度稳定攀升。 7月3日消息，报解采用18A工艺的英特圆良月产能已达到约3万片晶圆。英特尔已成功解决过去数月来18A制程节点所面临的成月产万除全部良率问题。但经过持续优化，片晶18A月产能预计2026年上看1万至1.5万片，最新制程节点的量产在制造良率和经济效益方面均已具备可持续性。 Fab 52工厂目前已部署4台ASML极紫外光刻设备。2029年量产。
英特尔首席执行官陈立武表示，
产能方面，
报告指出，
18A是英特尔首个同时采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级节点。